Estoy usando un par de SMPS ( MPM3610 ) en un 4 o 6 capas de PCB. El diseño de PCB recomendado parece utilizar regiones de cobre sólido para conectar el diseño entre sí.
¿Se deben usar relieves térmicos en los condensadores y resistencias? ¿Tiene algún efecto en el rendimiento de un circuito SMPS?
En las placas de múltiples capas, ¿las capas no utilizadas debajo del circuito de alimentación deben permanecer vacías, con GND lleno o no importa?
Los condensadores de gran cuerpo deben evitar el alivio térmico a menos que sea absolutamente necesario para la fabricación. No son una buena idea los parásitos adicionales, y notará que el diseño de referencia tampoco los incluye. Sin embargo, las térmicas en las resistencias no son una preocupación en este caso, ya que su función es de baja corriente / bajo ruido y la resistencia adicional es insignificante en comparación con las resistencias en sí mismas.
La "capa inferior" en el tablero de referencia debe colocarse inmediatamente adyacente a la capa superior en su diseño, esto minimiza el área de bucle y evita que las huellas externas se acoplen. Se pueden usar otras capas internas vacías bajo el diseño de CC / CC para obtener una masa térmica adicional, mientras que la parte inferior se puede usar para el área del disipador térmico. El seguimiento de comentarios puede ir a cualquier capa que no sea la superior, la razón por la que no está en la parte superior es para limitar el acoplamiento a otros nodos críticos.
Recibí a un ingeniero de aplicaciones de campo de Linear Tech, revisó mi diseño de SMPS y definitivamente me recomendó eliminar todos los relieves térmicos de los capacitores de entrada y salida porque agregan inductancia y degradan el rendimiento.
Es pequeño pero hace una contribución significativa. Y realmente no hay necesidad de alivio térmico ya que su placa probablemente no está soldada a mano. Incluso si lo fuera, el área de cobre en la entrada y en la salida no suele ser tan grande como para ser un problema.
Puede dejar relieves térmicos en el inductor (si tiene un inductor externo), resistencias y pequeños condensadores de señal.
El diseño es muy crítico con los diseños de SMPS para evitar la activación falsa y la oscilación subarmónica. Espero que ayude.
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