Cómo soldar el chip de montaje en superficie

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Tengo que soldar un chip en un paquete TSSOP-20 en una placa, pero desafortunadamente no tengo "horno de PCB". Durante el diseño tuve acceso a un horno de este tipo, pero ya no es posible. Después de algunas búsquedas en internet, encontré muchas publicaciones sobre el horno de bricolaje pcb. Por lo que entendí, el calor se monitorea para ajustarse a la curva de soldadura en la hoja de datos.

Notengotiempoparahacerestetipodehornoodineroextraparacompraruno.Entonces,mepreguntosiesposiblesoldarelchipTSSOP-20graciasaunhorno"no monitoreado".

Tenga en cuenta que solo soy un aficionado, no necesito una soldadura de muy alta calidad.

    
pregunta M.Ferru

4 respuestas

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Finalmente soldé el chip por mi cuenta sin un horno de reflujo. Fue mucho más fácil de lo que esperaba, gracias a muchos comentarios y algunos videos encontrados en YouTube.

Materiales:

  • cautín, cabeza de 2 mm
  • Alambre de soldadura con flujo incorporado
  • Flujo en una jeringa

Primero estañé la huella superior izquierda del pin para poder colocar el chip para una mayor soldadura. Luego fundí la lata nuevamente y coloqué el chip con una pequeña pinza con precisión para asegurarme de que todos los pines estuvieran en la huella correspondiente. Entonces soldé el pin opuesto. Después de eso, estaba seguro de que el chip no se movería durante el resto del proceso.

Comencé a soldar cada pin uno por uno hasta que dos pines se unieron debido a mi falta de habilidad para soldar. Para corregir mi error, puse una gota de flujo y luego calenté ambos pines con el soldador. Con mucha sorpresa, parece que corrigió perfectamente el error. Para el otro lado, uní la mitad de los pines a propósito y luego uso un poco de flujo. Es mucho más fácil, más rápido y produjo un resultado de soldadura más limpio.

Aquí está el resultado del proceso:

Hice una investigación sobre la parte del horno del post. Parece que es posible usar un horno de control de calor no monitoreado (como un horno de cocina) para soldar una tabla entera a la vez. Ya que no está monitoreado, no es recomendable soldar chips sensibles. Sin embargo, es bastante seguro soldar cada resistencia y capacitor con el horno y luego soldar virutas como esta con un soldador. (Ahora sé cómo hacerlo correctamente, así que no es gran cosa).

Pero, por favor, ¡NO use el horno que está usando para hornear alimentos!

El alambre / pasta de soldadura libera humos tóxicos cuando se derrite, así que use un horno dedicado que esté seguro de no volver a usar.

Hice esta respuesta con la ayuda de los comentarios dejados por otros usuarios.

Esta publicación puede parecer inútil para personas con experiencia, pero creo que puede ayudar a otras personas como yo que no tienen experiencia real en soldadura.

    
respondido por el M.Ferru
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No tiene que usar un perfil de temperatura, y los chips que suelda (no sueldan) a la placa tampoco tienen que funcionar. Si no sigue el perfil de temperatura, no está garantizado que el chip funcione. He visto fallar algunas fichas.

Los sartenes funcionan en caso de apuro, también lo hacen los hornos tostadores, pero estos no siguen un perfil y tienen un calentamiento desigual. Hay dos cosas malas que pueden suceder:

1) El calentamiento desigual hace que las partes estén desalineadas (lo que se puede arreglar fácilmente si se puede acceder a un soldador)

2) Recibes demasiado calor y quemas partes, algunos chips son más sensibles que otros, por ejemplo: algunas partes son extremadamente sensibles al estrés térmico o la humedad. Puede valer la pena invertir en un horno barato si trabaja con piezas caras o si el tiempo es valioso para usted.

Dicho esto, casi todos los chips se pueden vender como un aficionado con solo un soldador. Mientras los pines estén en la parte exterior del chip, una plancha puede derretir la soldadura y hacer el trabajo. La idea principal es que tienes suficiente flujo para ayudar a que la soldadura solo se adhiera al metal y pase una gota de soldadura más allá de los pines, solo se pegará a los pines.

Los QFN con clavijas debajo se pueden soldar, especialmente cuando las almohadillas se extienden más allá de la parte. Incluso las almohadillas expuestas (las que se usan para el hundimiento térmico) que están debajo de las TSOPS o las DFN se pueden vender si crea una vía para calentar por debajo del chip.

Si desea eliminar las virutas, sin embargo, es posible que se requiera una pistola de calor (o puede cortarla si es necesario y soldar una nueva)

BGA's y LGA's necesitan un mínimo de pistola de aire caliente.

    
respondido por el laptop2d
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Sí, es posible. He soldado el paquete 7x7mm QFN-48 con éxito usando solo pistola de calor. Hice esto pre-soldando los pines en pcb con hierro. Luego coloca el chip. Y por último descender con cuidado la punta del arma hacia el objetivo. Cuando la soldadura fluye, el chip debe encontrar su lugar. Simplemente tómese su tiempo como muestra la curva de soldadura.

También puede usar pasta de soldadura, pero tenga cuidado con la cantidad de pasta.

Compruebe antes de que su pistola de calor esté lo suficientemente caliente.

    
respondido por el jalaffo
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Nunca he soldado dispositivos de montaje en superficie, pero sé que puedo hacerlo gracias a YouTube. Podría escribir un montón sobre cómo se hace, pero sugiero que el mejor consejo que recibirá es a YouTube "Soldering SMD". Hay muchos videos.

También hay videos de personas que han usado sartenes simples en las tapas de cocina para soldar SMD. No parece dañar el PCB, por lo que si funciona algo así, un horno básico probablemente funcionaría. Solo mantén un ojo en él y detente cuando toda la pasta haya fluido. Lo importante es que es solo un chip, por lo tanto, a menos que su horno sea extremadamente desigual, el control de la temperatura visual debería ser posible.

    
respondido por el Paul Uszak

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