Encontré la siguiente tabla en una investigación aleatoria. ¿Alguien puede explicar el motivo del grabado de la máscara verde en el área circulada de color rojo y eso también está modelado?
El otro lado de etch es el procesador IC.
Encontré la siguiente tabla en una investigación aleatoria. ¿Alguien puede explicar el motivo del grabado de la máscara verde en el área circulada de color rojo y eso también está modelado?
El otro lado de etch es el procesador IC.
Como ya se ha señalado en los comentarios, se está utilizando como un disipador de calor. Las vías en esa área se conectan a la almohadilla térmica en la parte inferior del IC, que a su vez está conectada al sustrato para conducir el calor desde el propio chip. Como es probable que el procesador esté rodeado por sus propios pines, la forma más efectiva de propagar el calor es en el plano de tierra en la parte inferior de la placa.
Puede ver que una gran sección del lado de la fotografía es un plano del suelo contiguo, y que los rastros se han enrutado a su alrededor para mantenerlo grande. Sin embargo, aún tiene que ir a alguna parte, y el proceso más conveniente para eso es la convección o la conducción. Al no tener el conjunto, solo puedo adivinar que es por convección, pero el gran orificio central me hace preguntarme si estaba en contacto con algo sólido.
En cualquier caso, la máscara de soldadura sirve como aislante para evitar que el calor salga del plano de tierra. Se elimina para permitir una mejor transferencia de calor.
En cuanto a la forma distintiva del recorte, solo puedo asumir que el diseñador de esa placa sabía más que yo, ya sea sobre la convección en general o sobre los requisitos específicos de ese producto.
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