Mantener las piezas SMD en su lugar mientras se suelda con pasta y calor

que sugirieron fue que usara una plantilla para aplicar mi pasta de manera más equitativa. En otras palabras, hicieron volar mi pregunta.

No, no lo hicieron. Te dieron un consejo correcto.

Si tiene mucha soldadura en una almohadilla y poca en otra, entonces la tensión superficial de la mancha grande puede aumentar la pieza. Es muy inusual que esto suceda con partes tan grandes como 0805. Es un problema común y bien conocido para 0204. El fenómeno se llama tombstoning . Use eso como un término de búsqueda, y encontrará mucha información.

Las cosas que debe hacer para evitar el desecho son:

1. Use solo pegar para obtener una buena conexión de soldadura, pero no más. Las manchas más grandes ejercen más fuerza de desecho debido a la tensión superficial. Una plantilla es útil para esto.

2. Calentar uniformemente la tabla. Si todo se derrite al mismo tiempo, todas las fuerzas se equilibran.

3. Diseñe las almohadillas correctamente. En particular, no coloque más cobre en el dispositivo del que requiere la tolerancia a errores, y no haga que las almohadillas sean más anchas de lo necesario.

Ya que está viendo este problema en piezas tan grandes como 0805, es probable que necesite corregir todos los problemas anteriores.

Añadido en respuesta a los comentarios

No veo cómo una plantilla garantiza que no estoy amontonando hasta [o] mucho pegar.

Luego debes leer qué son las plantillas y cómo funcionan.

La plantilla tiene agujeros donde se debe aplicar pasta. La pasta se aplica sobre toda la plantilla, luego el exceso de pasta se raspa de la parte superior de la plantilla. Eso significa que la pasta en cada almohadilla está limitada por el grosor de la plantilla. El grosor de la plantilla define el grosor de la capa de pasta que queda después de quitar la plantilla.

No se necesita mucha pasta para una buena unión de soldadura. Después de todo, solo debe haber una capa delgada de soldadura entre el pin de una parte y la almohadilla en la que se asienta el pin. Al mirar una buena unión de soldadura con una lupa o un microscopio, debería ver un pequeño menisco en los bordes de los alfileres. Eso es evidencia de que todo se humedeció correctamente y que la soldadura fluyó correctamente.

Más soldadura que eso no hace nada útil. Las aplicaciones manuales de pasta tienden a producir más soldadura de la necesaria.

Es probable que esté utilizando demasiado pegado o que las dimensiones de su almohadilla estén muy alejadas de las dimensiones óptimas o del estándar IPC.

He visto tombstoning en 0402s pero si lo ves en 0805s estás haciendo algo muy, muy mal, ya sea en la forma y las dimensiones de la almohadilla.

Si tiene una foto de las partes antes y después de la soldadura, podría ser posible una respuesta más específica.

  

No sabría cómo determinar ni modificar fácilmente la masa térmica de mis contactos. Otro a continuación, especificando el espesor del cobre cuando tengo un tablero hecho

Esa no es la única parte. Un factor importante es el cobre 'conector'.

Especialmente para pistas de potencia amplia, la distribución de calor puede ser diferente si una almohadilla tiene una traza de cobre gruesa y la otra no. A continuación hay algunos ejemplos que hice:

A es correcto. R7 tiene dos pistas del mismo grosor. R6 tiene dos pistas mucho más gruesas pero de nuevo son las mismas en ambos lados.

B no es incorrecto. R7 tiene dos pistas en el lado derecho pero una en el lado izquierdo. Descubrí que a menudo se puede salir con la suya, pero R7 en A es obviamente mejor. R6 está mal. Una pista ancha en un lado y una pista estrecha en el otro lado.

C es definitivamente incorrecto. R7 tiene cobre totalmente desequilibrado y es probable que se separe.

Todavía no estoy seguro de la cantidad de ruta de calor de una vía que va a un avión. Hay dos ejemplos a continuación con las conexiones, como me gustaría tenerlas, pero no tengo idea de cómo (no) se equilibran las rutas de calor.

Una plantilla (más aire caliente) no garantiza que no se separe, pero ayuda mucho. Aún tiene que examinar la placa con un microscopio binocular de baja potencia ... a menos que la placa tenga un número bajo de partes. Incluso entonces debes al menos usar una lupa o algo similar.

Si va a soldar las piezas una por una, le sugiero que renuncie a la pasta y use soldadura de alambre de bajo diámetro.

Coloque una pequeña gota en un lado, baje la pieza con unas pinzas y sosténgala mientras derrite la soldadura. Luego soldar el otro lado. No uses más soldadura de la que debes. Demasiada soldadura hace que las tapas de cerámica sean vulnerables al agrietamiento debido a la flexión de la tabla. Las grietas son difíciles de ver. Probablemente no sea un problema para tablas pequeñas. Use algún tipo de hierro de punta fina.

He escrito muchas partes de esta manera. Espero que esto ayude.