¿Se recomienda estañar PCB antes de aplicar la máscara de parada de soldadura o debo aplicar la máscara de parada de soldadura a la PCB y luego aplicar la lata?
¿El estañado antes de aplicar la máscara de tope de soldadura sería un desperdicio en términos del estaño? ¿O es esta una práctica mejor que estañar después de que se haya aplicado la máscara de tope de soldadura (para que solo las almohadillas expuestas se estañen, ya que las demás huellas ya están cubiertas con la máscara de tope de soldadura)?