De Wikipedia :
Las aleaciones comúnmente utilizadas para la soldadura eléctrica son 60/40 Sn-Pb, que se derrite a 188 ° C (370 ° F), y 63/37 Sn-Pb se utilizan principalmente en trabajos eléctricos / electrónicos. 63/37 es una aleación eutéctica de estos metales, que: tiene el punto de fusión más bajo (183 ° C o 361 ° F)
Después de haber realizado con éxito un 'reflujo' de una tarjeta de gráficos de computadora en un horno casero en mi único intento de este tipo, ahora estoy considerando hacer lo mismo para una placa base que, aunque sigue funcionando (ocasionalmente, no funcionará). inicio o uso en pantalla negra, y sí, es la placa base).
Sin embargo, con mi placa base que contiene una gama más amplia de componentes de PCB como ROM, etc. y una buena cantidad de compuestos "plásticos" como ranuras de ram (tienen cientos de rastros, por lo que no es práctico soldarlos todos para eliminarlos). Más escéptico esta vez.
¿Mi suposición es que los componentes de PCB están seguros de que estos se adhieren a algún tipo de requisitos de resistencia a la temperatura? Sin embargo, a una temperatura de 170-180 ° C que estaría horneando, no estoy seguro de si cosas como los condensadores, los Vcontrollers de vrm y las brocas de "plástico" como el ram y las ranuras PCI podrían soportar el calor.
Espero que la comunidad de aquí pueda ayudarme con este tema, ya que la búsqueda en línea generalmente produce placas madre para portátiles que carecen de estos bits 'plásticos'.
El tablero en cuestión tiene este aspecto:
