Cómo aislar el ruido del procesador

C12 no debe conectarse arbitrariamente a una toma de tierra local, sino que debe conectarse directamente a la toma de tierra del micrófono en J2: -

Esa es mi primera observación: cuando tienes pines MICN y MICP, deben enrutarse uno al lado del otro para minimizar también el levantamiento. El gran problema con la conexión a tierra de C12 es que entre su punto de tierra (unión de C7 y C5) podrían existir varios cientos de micro volts de ruido de tierra de alta frecuencia debido a las corrientes en el plano de tierra. Es por eso que el chip proporciona un pin de micrófono negativo: utiliza un amplificador diferencial para amplificar la señal del micrófono directamente.

Es posible que haya otros problemas, como el C5, que tampoco se conecta directamente a la toma de tierra del micrófono en J2. C7 y C6 también deben conectarse a tierra en el punto negativo del micrófono. Además, R4 hace que el cable MICP sea muy largo y claro, cuanto más largas sean las pistas del micrófono, más retomarán.

Su principal problema surge aquí:

Tiene trazas que unen su plano de terreno dividido sin una ruta clara para el flujo de corriente de la imagen. Y algunas de estas señales son muy rápidas con bordes afilados. Debe pensar en términos de flujo de corriente de retorno, ¿cómo hace el flujo de corriente para volver a los pines de tierra / alimentación en el paquete? con esa ranura, los obliga a fluir hacia arriba y alrededor de una buena antena de ranura y también los obliga a interactuar magnéticamente.

Para probar esto, ponga en cortocircuito los dos planos desechando la máscara de soldadura y soldando un poco de trenza desoldadora a través del espacio, cortocircuitando los planos analógicos y de potencia en esa área y proporcionando la ubicación para el flujo de corriente. Esto también reducirá su EMI / RFI.

Todavía no me he molestado en mirar otras áreas, por lo que podría haber otros problemas posibles. Pero trabaje en esta área y verá mejoras.

Tu esquema es demasiado pequeño para leerlo, pero esto huele fuertemente como una mala conexión a tierra.

Su diseño parece que la capa inferior debe ser un plano de tierra en la medida de lo posible. Eso está bien, pero no veo ningún intento por motivos locales para los subsistemas separados, en particular el dsPIC generador de ruido. Eso significa que todas las corrientes de potencia de alta frecuencia del dsPIC se ejecutan a través de su plano de tierra principal. Conecte todos los puntos de tierra inmediatamente alrededor del dsPIC juntos, luego conecte esta red al plano de tierra principal en un solo lugar . Luego, coloque una tapa de derivación secundaria más grande a través de los puntos de alimentación general y de tierra del subsistema dsPIC.

En cuanto a todo lo que sea analógico y sensible, filtre un poco el suministro y desvíelo al plano de tierra principal local de ese subsistema. Un pequeño inductor de chip 0805 en serie seguido de una tapa de cerámica de 20 µF a tierra debería eliminar una gran cantidad de ruido del suministro.