Almohadillas térmicas debajo de IC, cómo colocar vías sin pregunta de soldadura / desacoplamiento

TI recomienda utilizar almohadillas térmicas definidas con máscara de soldadura sin máscara de soldadura alrededor de las vías térmicas . Se dice que la soldadura que atraviesa los orificios y causa huecos (no cortocircuitos) no es un problema si el diámetro del orificio se mantiene a 0,3 mm o menos. Se sugiere un espacio de 1 mm y, por supuesto, las vías no deben tener relieves térmicos.

Poner vías justo en las esquinas degradaría el rendimiento térmico.

Si el costo no es un objeto, algunas fábricas pueden enchufar la térmica a través de los agujeros con cobre.

Si el pad se usa realmente para transportar una corriente significativa, entonces se aplican las consideraciones habituales, puede dividir el plano o hacer otras cosas para controlar el flujo de corriente, pero generalmente no es necesario, especialmente en una placa principalmente digital. Realmente puede considerar todas las vías térmicas como una sola conexión al plano de tierra para la mayoría de los propósitos prácticos; una excepción podría ser si tuviera un amplificador increíblemente sensible muy cerca de la almohadilla térmica para que causara gradientes de voltaje en el plano de tierra, pero eso sería una mala práctica de diseño tener esas cosas demasiado cerca unas de otras y sin algún tipo de foso de aislamiento, etc.