Pregunta de fabricación de tableros de cuatro capas

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Estoy escribiendo para asegurarme de que mi proceso sea correcto en este diseño. Voy a por un tablero de 4 capas estándar con las capas 1 y 16 como capas de señal, y las capas 2 y 15 como capas VCC y GND respectivamente. He llenado las capas 2 y 15 con los polígonos necesarios y los nombro para que coincidan con el esquema. Mi única pregunta realmente trata con el diseño de las capas y el uso de vias (ver imagen). ¿Es esta la mejor manera de lograr mi objetivo aquí? Estoy tratando con un circuito relativamente denso ya que el tamaño debe mantenerse bajo (cibernética de insectos). ¿Podría obtener algunas segundas opiniones? Este parece ser el mejor diseño. [

Quieropoderconectarmealosplanosvccygroundesdeelnivelsuperiorsolamente.Estaconfiguraciónmehapermitidoseleccionarlascombinacionesdecapasqueestababuscandoconmisvías.

Graciasatodos.

EDITAR/ACTUALIZAR

DespuésdeleerloquediceThePhoton,probéunnuevoenfoquealeliminarlasvíasciegasy,encambio,utilizarunaconfiguracióndetablerode4capasmásconvencional.

Yparalaconfiguracióndevíasimplementecambiéelnombredesured.¿Estomedaráelefectodeseado?

    

1 respuesta

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Aunque ya tienes tu respuesta:

Los mejores PCB de 2 capas están hechos de tapetes de fibra de vidrio empapados con resina. La resina está endurecida, todo está revestido con cobre y usted tiene su PCB en bruto. Durante la producción de una placa real, se perfora dos veces: primero para todas las vías y almohadillas de componentes de orificio pasante. Luego se les aplica un revestimiento químico con metal para que sean conductores. Segundo, en algún momento después del proceso de enchapado para hacer orificios de montaje, etc. sin enchapado.

Un PCB de 4 capas es en realidad dos PCB de 2 capas (núcleos) pegados entre sí por otra capa de fibra de vidrio empapada (prepreg), que se endurece después. Esto es lo que muestra su foto: Dos núcleos verdes con el preimpregnado en medio.

Es posible crear fácilmente vías de un lado de un núcleo a otro, ya que esto es lo mismo que para PCB de 2 capas. Pero es costoso, ya que es un paso adicional en la producción. Pero es muy difícil crear vías a través de un núcleo y un prepeg, pero no el siguiente núcleo, como lo muestra el segundo estilo de la imagen. Uno tenía que perforar hasta cierta profundidad en el tablero, y es difícil o imposible cubrir un agujero ciego.

Finalmente, es mucho más barato que los medios normales pasen por todo el panel, y muchos fabricantes, especialmente los servicios de agrupación, solo ofrecen estos caminos.

También hay muy pocos fabricantes que graban un núcleo central, aplican un prepeg en ambos lados, lo recubren con cobre y luego graban las capas externas. Y los tableros de más de 4 capas se hacen iguales. Esto tiene diferentes restricciones para las vías, pero tienes el punto.

Para diseñar en EAGLE:

Un plano de tierra es un polígono típicamente con el nombre GND. Coloque una vía, y el plano de tierra obtendrá un recorte para no tocar la vía. Nombre la vía GND, y el plano de tierra se conectará a ella. Durante el enrutamiento de una señal que ya se llama GND, cualquiera de sus vías se conecta automáticamente al plano GND.

    
respondido por el sweber

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