Aquí está el diseño actual de Super OSD Lite, un proyecto de hardware abierto para llevar un bajo costo en la visualización de la pantalla a las masas. El precio objetivo es de $ 71 a $ 90.
Hay componentes en la parte inferior, pero la mayoría de los componentes están en la parte superior.
Es uno de mis primeros diseños de PCB que involucran un circuito tan complejo, así que espero haber cometido algunos errores. Crítica constructiva apreciada!
¡Se ve genial!
Algunos pensamientos:
Haga que todos sus designadores sean legibles desde una dirección (o al menos dentro de los 90 grados entre sí).
Donde tenga espacio, etiquete los pines en sus conectores.
Agrega un par de vías a tierra a las que puedas soldar un poco de cable. Luego puede recortar su campo de alcance a él.
Asegúrese de que los cuerpos de los conectores CONN2 y CONN3 no se superpongan en el mundo real.
El punto de orientación para U6 está casi oculto por una vía.
Agregue vías para que pueda sondear fácilmente sus líneas de datos EEPROM.
Asegúrese de que sus orificios de montaje estén espaciados de manera sensata (no a 2.718282 pulgadas).
Ponga un número de pieza y un número de revisión en la serigrafía.
Revisé el archivo .pcb del repositorio de git.
Lo cargué en PCB y ejecuté DRC en él, con los siguientes resultados:
Rules are minspace 10.01, minoverlap 10.0 minwidth 10.00, minsilk 10.00
min drill 15.00, min annular ring 10.00
Found 251 design rule errors.
Algunas huellas están demasiado cerca. Por ejemplo, la vía debajo de D1 está a 2.5 mils de distancia de cortocircuito contra la almohadilla. Será muy difícil para usted encontrar una fab con capacidad de espaciado de 2.5 mil, y será extremadamente costoso si lo hace.
Si desea tener una tabla que pueda fabricarse fácilmente, le sugiero que ajuste los tamaños y mueva las huellas hasta que pase DRC. Dave de EEVblog fame escribió una buena guía de diseño de pcb: enlace
Haz un png más bonito! Utilice mi script "pcbrender". pcbrender input.pcb output.png
#/bin/sh
INFILE=$1
OUTFILE=$2
DPI=300
OVERSAMPLE=3
PCB=pcb #/home/markrages/src/pcb/src/pcb
PCBOPTS="-x png --photo-mode --dpi $(( $OVERSAMPLE*$DPI )) --use-alpha --only-visible"
$PCB $PCBOPTS --outfile /tmp/$INFILE.front.png $INFILE && \
$PCB $PCBOPTS --outfile /tmp/$INFILE.back.png --photo-flip-x --photo-flip-y $INFILE && \
montage /tmp/$INFILE.front.png /tmp/$INFILE.back.png -tile x1 -shadow -geometry "+50+50" -resize $(( 100 / $OVERSAMPLE))% -background lightblue $OUTFILE
rm -f /tmp/$INFILE.front.png /tmp/$INFILE.back.png
Aquí está la salida:
No sé qué requieren las casas de PCB para la producción de tableros. Pero la impresora de plantillas y las líneas de recogida y colocación siempre necesitan 3-4 fiduciales en las esquinas del panel. El panel puede contener un solo patrón de tabla o múltiplos de patrones si va a ir con la producción en masa. La distancia desde el borde del panel al centro de fiducial es de 5-7.5mm. Fiducial es un círculo de cobre de 1-1.5 mm de diámetro. Está rodeado por un círculo de 3 a 4 mm de largo de sustrato desnudo, por lo que ninguna máscara de soldadura está cubriendo el fiducial.
Se deben crear los mismos fiduciales en la plantilla (máscara de soldadura hecha de acero)
Primero, veo un par de componentes (C22, Z6) sospechosamente cerca del borde del tablero.
Para un montaje de bajo costo y volumen, querrá recoger y colocar las piezas en los tableros mientras aún están en el panel. Luego, las tablas individuales se cortarán del panel con una herramienta similar a un cortador de pizza. Esto puede causar estrés local en las partes cercanas al borde del tablero y terminar dañándolas. Los condensadores de cerámica son particularmente susceptibles a este tipo de daño.
Existen métodos alternativos de singulación, pero tengo entendido que el "cortador de pizza" es el costo más bajo.
En segundo lugar, sospecho que la colocación de sus piezas es generalmente demasiado ajustada para obtener el mejor precio para la selección y el lugar. En general, espero ver el espaciado entre las pasivas de dos terminales (0603 o 0805 paquetes, por ejemplo) casi igual al tamaño de los componentes en sí. El espacio entre U2 y RTC y CONN7 en particular parece problemático para pick & Lugar y para re-trabajo. El cuerpo de otros componentes debe estar fuera de la caja delimitadora de las almohadillas U2 para poder colocar un accesorio de soldador sobre todas las almohadillas U2 a la vez para volver a trabajar.
Tercero, dependiendo de cómo se realizará el montaje, preste especial atención a las piezas de SMT en la parte posterior de la placa. Para el costo más bajo, es posible que desee mantener todo SMT fuera de la parte posterior de la placa, incluso si esto significa hacer la placa un poco más grande. Si necesita colocar el SMT en el lado inferior, mantenga todas las partes del SMT alejadas (como 1/4 "o más) de todas las almohadillas para orificios pasantes. Esto permitirá un proceso de onda selectiva para unir las partes del orificio pasante y evitar la necesidad de pegar las piezas SMT hacia abajo para el procesamiento de onda.
También soy inexperto y un aprendiz en esto. Sin embargo, aquí están mis pensamientos:
Estas son algunas de las fuentes que recuerdo y de las que me beneficié mucho:
R6 está muy cerca del IC empaquetado de QFP. Lo alejaría un poco para facilitar el montaje a mano. Además, U4 (tu cristal), ¿es realmente tan pequeño tu cristal de orificio pasante?
En la parte inferior, al norte de R36, hay un relleno de GND que está aislado del relleno de GND principal. Parece que esto es CONN6-4.
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