En un circuito como este:
Por el momento estoy asumiendo que gran parte de la cabeza será disipada por el diodo, y por lo tanto, estoy preparando el PCB para incluir un disipador de calor para él solo por si acaso. Pero ¿qué pasa con el inductor y la conmutación IC U2? ¿Y el MOSFET?
¿Alguna sugerencia sobre el diseño de PCB para disipar gran parte del calor que saldrá de este circuito con la carga máxima?
Vaya a la página de TI para este chip, y encienda la Webench.
Esotedirámuchosobrelafuentedealimentación.HagacliceneliconodeOpValsenlapartesuperior,ymostraráunalistadecargasdevariablesútiles.
Aquí puede ver la disipación de energía para el MOSFET, el diodo y el IC. Parece que el MOSFET disipa la mayor parte de la potencia y, por lo tanto, necesitará la mayor cantidad de disipador de calor. Inténtelo usted mismo e ingrese los valores correctos para los voltajes de entrada y salida y la corriente de salida que utilizará.
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