¿retira todos los componentes de una tabla con horno / calentador?

1. La soldadura utilizada en gran parte de la electrónica de consumo se funde a temperaturas de aproximadamente 180 ° C. Por lo tanto, en cuanto a la temperatura, no hay problema en usar un horno normal para hacer el trabajo.
2. Incluso a 180 ° C, los componentes se dañarán inevitablemente. Diferentes componentes reaccionan al calor de manera diferente.
3. Los primeros en sufrir son los conectores con carcasas de plástico (por ejemplo, para interactuar con una PC, etc.). Son extremadamente difíciles de quitar sin dañar el plástico. Otros componentes toleran mejor el calor. Sin embargo, es probable que la vida útil de los condensadores de electrolito de aluminio se reduzca por calentamiento repetido. Con los circuitos integrados, existe un menor riesgo de daño térmico clásico, sino más bien debido a las tensiones mecánicas resultantes de un calentamiento o enfriamiento demasiado rápido. - Sin embargo, en general, los componentes no sufrirán demasiado si no los calienta durante más de unos minutos.
4. Si desea evitar el uso de un horno para calentar, puede fijar la tabla horizontalmente en una prensa y calentarla desde abajo con una pistola de calor hasta que la soldadura se licue. Luego toma el tablero con unos alicates y tócalo verticalmente sobre la mesa. Los componentes se caerán con bastante facilidad.

Atención: con una pistola de calor es fácil sobrecalentar la placa o calentar la placa demasiado rápido. La soldadura en las vías puede ser expulsada hacia afuera debido al rápido calentamiento: use protección para los ojos si realmente quiere hacer esto.

En general, sin embargo, no vale la pena recuperar los componentes en masa de los sistemas: lo que recupere normalmente serán chips propietarios que realmente no podrá usar, capacitores SMD muy pequeños para ser manejados y capacitores e inductores SMD sin marcar. - Le propongo que solo elimine los componentes que realmente desea / necesita.

1. Eso dependería del tipo de soldadura utilizada, diferentes aleaciones tienen diferentes puntos de fusión.
2. Eso depende de los componentes, conectores u otros componentes que tienen cuerpos plásticos que tienden a deformarse si la temperatura sube demasiado. Por lo general, las hojas de datos de los componentes tienen la temperatura máxima permitida para la soldadura por reflujo.
3. Por lo general, los componentes que caerán primero son los más pesados, la tensión superficial de la soldadura tiende a "agarrar" los componentes más livianos. Aquí el flujo de soldadura ayudaría.
4. Una pistola de aire caliente podría resolver el problema.

Para varios valores de seguridad, también sugeriría el método de pistola de calor:

enlace

Mi forma personal para PCB en su mayoría es THT:

a) bloquee el tablero verticalmente, desde un lado, en un banco de banco.

b) use una pistola de aire para calentar la parte de la tabla más alejada de la prensa.

c) cuando la soldadura se derrita, doble con un dedo (enguantado) el tablero y suéltelo. Casi todos los componentes se "lanzarán" lejos del tablero a la vez.

d) gira el tablero y repite.

Obviamente, los niños no intentan esto en casa :-)