Hoy estaba agregando un plano de tierra a un diseño de PCB, y mi curiosidad alcanzó su punto máximo. Prácticamente todos los paquetes de EDA utilizan el término "Copper Pour". ¿Por qué se llama un vertido de cobre? Realmente no tiene sentido considerando que el cobre está grabado. ¿Es porque el vertido llena todas las áreas que no forman parte de la red, o hay alguna razón histórica?
Sospecho que es porque es como si hubieras vertido cobre y llenara el espacio vacío en el tablero como un líquido. Consulte la herramienta de cubo de pintura en muchos programas de gráficos.
Solo estoy adivinando aquí, pero en el pasado, puede que se haya hecho usando una pintura líquida de algún tipo.
En los viejos tiempos, los PCB se diseñaban a mano, utilizando cinta de papel en una superposición transparente. La hoja de diseño se redujo fotográficamente y luego se usó como máscara fotográfica al grabar el cobre en el proceso de construcción de PCB.
Puedo imaginar fácilmente que la forma en que se construyeron las grandes áreas rellenas fue mediante la creación de un contorno con cinta adhesiva, y luego el uso de una pintura líquida (o algo como el blanco) para rellenar el área dentro del contorno. No tengo ningún problema en imaginar que alguien llame a eso un "pour" .
Sólo estoy planteando hipótesis aquí. En realidad, no sé cómo se rellenaron las áreas en la era de diseño pre-computador.
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