Un problema adicional es que si encuentra un FPGA, los paquetes no suelen ser adecuados para el empapelado. Algunos dispositivos más pequeños tendrán paquetes SMT, como TQFP, que posiblemente podría eliminar e instalar en un adaptador TQFP a DIP, pero algunos son casi imposibles de tratar en casa con paquetes BGA de alta densidad.
Para referencia, un paquete TQFP es un tipo de paquete cuádruple plano que tiene patillas de montaje en superficie que se extienden desde alrededor del exterior del paquete, el paso (espacio entre los pines) varía según el tamaño, pero 0.5 mm es uno común. Con algo de práctica y herramientas bastante básicas, se pueden quitar y resolver en casa. Sin embargo, los pasadores son lo suficientemente pequeños para ser soldados a una placa de circuito. Puede obtener adaptadores TQFP a DIP donde suelda el chip en la parte superior y los pines de 0.1 "se extienden hacia abajo y se pueden enchufar en una placa de pruebas.
Un BGA es un matriz de cuadrícula de bolas que tiene bolas en la parte inferior del paquete que ni siquiera son visibles cuando vistos desde la parte superior, así que soldarlos a mano una por una no es una opción. Se necesita equipo especial para volver a trabajar en forma confiable y, a veces, se utiliza la inspección por rayos X para inspeccionar las juntas de soldadura porque no es posible verlas de otra manera.
El equipo en el que es más probable que lo encuentres, como los enrutadores de gama alta, los conmutadores y el equipo de procesamiento de video, es probable que utilice los dispositivos más grandes. Muchos FPGA (¿la mayoría?) También requieren múltiples fuentes de alimentación y las líneas de E / S a menudo no toleran voltajes más altos, por lo que también son bastante fáciles de destruir a menos que tenga cuidado con el diseño.
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