¿Puedo evitar que los rastros de cobre se deslaminen debido al calor de la soldadura?

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Estoy haciendo un PCB que tiene un microcontrolador QFP de 100 pines. Después de adquirir experiencia con el proceso de fotoprotección UV y de hacer confiablemente las pequeñas trazas de 0,5 mm, tengo un nuevo problema: las trazas de cobre se deslaminan cuando se sueldan. Específicamente, se atascan en la punta de la soldadura y se despegan del tablero.

Parece que esto ocurre principalmente cuando una gran parte de la traza se calienta simultáneamente y se mantiene caliente durante > 1s. Limpié mi punta de soldadura repetidamente para evitar que se acumulara una gran gota de soldadura, pero eso no hizo que el problema desapareciera por completo. Las tablas que estoy usando tienen un espesor de cobre de 1 oz.

También estoy usando un Weller WPS18MP, que tiene una temperatura de punta de ~ 900F. ¿Eso es demasiado alto?

¿Hay algo que pueda hacer además de usar la disciplina de soldadura pura?

    
pregunta Yale Zhang

3 respuestas

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Esto es un signo de demasiado calor en la tira de cobre. El hecho de que vea esto con trazas finas sugiere que la temperatura de su soldador es demasiado alta, que está utilizando una punta demasiado grande o que la mantiene allí durante demasiado tiempo.

Sin más información, solo puedo sugerir mis parámetros para su situación:

Hierro con temperatura controlada 700F

Punta cónica pequeña (1 mm o más pequeña en la punta)

Gran cantidad de flujo

Soldadura o pasta de pequeño diámetro

Debería poder soldar una unión SMT en uno o dos segundos sin levantarla. No debes seguir recalentando el mismo rastro. Si tiene que usar mecha de soldadura para retrabajo o eliminación de burbujas, intente mantener la plancha sobre la mecha presionando en la junta durante menos de 15 segundos.

Si después de todo esto aún experimenta el problema, puede considerar preguntarle a su proveedor de PCB. Las prácticas de fabricación o de adhesivo de cobre de mala calidad también podrían ser las culpables.

    
respondido por el Adam Davis
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Una forma que funciona bien, es usar una técnica de soldadura diferente. Utilizo una pequeña pasta de soldadura de 'horno tostador' (cuesta aproximadamente 20GBP) en una jeringa y una lupa iluminada. También tengo un multímetro con una sonda de temperatura para monitorear el proceso, pero en realidad una pequeña antorcha, que brilla en el horno da muy buena respuesta. Busque toda la pasta de soldadura para 'brillar' y listo.

El horno tostador debe tener al menos 1.3kW. La gente que conozco ha fallado con los intentos de usar un horno tostador menos potente. Otras personas usan una 'sartén eléctrica' o un horno de pizza con muy buenos resultados.

Aplique la pasta de soldadura en una línea muy delgada a través de las almohadillas de PCB para la QFP, coloque el chip y hornéelo en el horno. Siempre que haya muy poco exceso de soldadura, la acción capilar "chupa" la soldadura debajo de las almohadillas, y hay muy pocos puentes para limpiar. Use fina (por ejemplo, 1 mm o más angosta) para eliminar los puentes de soldadura entre los pasadores. Hemos hecho LQFP64, 0.5 mm de paso, de esta manera.

Usamos principalmente PCB fabricados, pero la gente lo ha utilizado con éxito en DIY FR4 PCB.

Hay un lote de videos sobre los detalles del proceso. Tal vez comience en Sparkfun, que tenía algunos videos.

Editar:
Un par de técnicas que mejoran la tasa de éxito son:

  • Use una 'aguja' fina en la jeringa. Cuando el agujero está bien, es mucho Es menos probable que apliques demasiada soldadura. Varios vendedores venden plástico fino boquillas que se puede cortar para hacer un agujero que se ajuste al trabajo.
  • No se preocupe por hacer puentes de soldadura. Trenza de soldadura fina lo remueve de forma fiable.

Añadiré, esta técnica me la enseñó un profesor de secundaria local (Reino Unido, West Midlands). Comenzó a enseñar la tecnología de montaje en superficie para soldar a 13 años. Tenían una tasa de éxito mucho mayor que a través de las partes de los orificios, que tienden a tener modos de falla más difíciles de diagnosticar. Además, los estudiantes encontraron más rápido construir tablas; con tres hornos tostadores, una clase de 24 podría construir una tabla en menos de dos horas. Sin embargo, no están utilizando una tecnología tan fina como QFP, normalmente PIC pequeños.

    
respondido por el gbulmer
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Sí - 900 grados Fahrenheit es demasiado caliente. La temperatura de la punta debe estar entre 650 y 750 grados Fahrenheit para una soldadura sin plomo.

    
respondido por el og1L

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