¿Por qué poner las vías debajo de un IC?

En los dispositivos que no son de microondas, generalmente es para conducir el calor hacia abajo en los planos de cobre dentro de la placa, o a través del disipador de calor conectado a la parte posterior de la misma. Este dispositivo DDS en particular es bastante acuoso, por lo que necesita más refrigeración que la superficie superior y los cables pueden proporcionar. Uno de los principales fabricantes ha registrado el término 'pad de energía' para la broca de metal expuesta debajo del IC.

Muchos dispositivos de microondas también tienen almohadillas expuestas en la parte posterior, pero también suelen ser para la conexión a tierra, donde un buen emparejamiento de microondas necesita una conexión muy cercana.

Algunos FET de potencia de montaje en superficie tienen una almohadilla expuesta, y esto puede suponer que se tomen decenas de amperios (sí, miedo), que necesitan una buena variedad de vías hasta varias pistas anchas.

Cuidado, casi todos los circuitos integrados con almohadillas expuestas están diseñados para que se conecten a tierra. Sólo unos pocos no lo son. Mi equipo ha sido mordido dos veces por componentes, un amplificador, un interruptor analógico, donde la almohadilla expuesta fue al riel -ve en lugar de a tierra. Mucho lamento y crujir de dientes mientras esperábamos a que se hiciera la tabla corregida. Compruébelo dos veces antes de sacar su tablero.