¿Cómo minimizar los desajustes de impedancia característicos causados por las vías?

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Cuando se utilizan configuraciones de línea de banda para la señalización de RF, los conductores se enrutan en una capa interna de la PCB, intercalados entre dos planos de tierra.

Entiendo que las vías causan desajustes en la impedancia característica, que me gustaría minimizar. Mis frecuencias son 2.4 GHz y 3.5 GHz.

¿Qué aspectos debo considerar al transportar señales de RF a través de vías? Por ejemplo:

  1. Tamaño del taladro
  2. grosor del anillo anular
  3. Distancia desde la fuente de rf
  4. etc.?
pregunta bitsmack

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Bueno ... dependiendo de lo que estés haciendo, podrías usar un solucionador 3D para diseñar un conjunto de vías y devolver las vías para que coincidan con la impedancia de tu línea. O puede mantener sus vías cerca de otras discontinuidades como su fuente (su chip), destino o conector. Por lo general, desea mantener a aquellos con 1/4 de longitud de onda de su frecuencia de interés más alta.

Sin herramientas, pero con una fuerte motivación, podría intentar calcular a mano . Eso podría ser útil si, por ejemplo, está saltando de la capa 1 a la capa 3 y la capa 2 es su plano de referencia. Si sus dos capas de enrutamiento no comparten un plano de referencia, tendrá que considerar cómo regresará la corriente, podría ser una vía cercana, podría ser una tapa de desacoplamiento, podría ser un acoplamiento de radiación dependiendo de la frecuencia.

Realmente quieres controlar esa ruta de retorno, así que intenta hacerlo tú mismo si puedes.

    
respondido por el Some Hardware Guy

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