Diseño de PCB disidente

Sin embargo, es excelente para un alivio de tensión mecánica para el estrés excesivo en usuarios con niños y enchufes USB, es excelente.

Laplacaprincipaltieneunbuenmontajedeorificiodetornillode3puntosparaeliminarlatensióndetorsiónenlaspiezasdecerámicaquebradizasylarupturapermitequeseproduzcamástensióndeflexióndelaplacaenelespaciosintensiónenlasvirutasdecerámica.LoquesignificaqueestábienparausoenplacaabiertacontensióndeflexiónenelpuertoUSBysinorificiosdemontajeparaeláreadeUSBcontensiónlimitadapororificiosdemontajedelacajaparaelconectorUSB.

enlace

La orientación de la tapa SMD cerca de la ruptura me dice que nunca fue diseñada para una ruptura, sino más bien como una junta de alivio de tensión con un conector USB externo.

Área de enlace ampliada ampliada de video inverso arriba:

Conclusión

Good mechanical design
Bad Breakaway panel design. * false assumption *
C12 , C13 could crack with normal attempts to snap or shear the break.

• Este diseño fallaría DFM para las reglas de diseño disidentes.

Pero como concluyo que es una suposición falsa, para ser una escapada, es un buen diseño para aliviar el estrés.

La ruptura en esta área requeriría un micro enrutador con la pista de cobre de limpieza Dremel®.

Referencia: 40 años de experiencia en I + D y fabricación por contrato y muchos defectos de diseño disidentes de los operadores y defectos de diseño.

• por ejemplo. Cuando era Ingeniero Oficial de un contrato Mfg, C-MAC en Winnipeg, un cliente, la división de Aviónica de Honeywell en Phoenix, diseñó un tablero que hicimos en volumen, un tablero de control de motor a reacción, que experimentó un desacoplamiento de Vcc agrietado ocasional en chips de cerámica. Placa base gran panelizada. Arreglamos la falla entrenando a los operadores para cortar las tablas de presión con más cuidado, a fin de limitar la deformación de la placa y no hacer grietas invisibles en las GRANDES tapas de 10uF de cerámica. Honeywell mejoró el diseño en Rev's posteriores.

La orientación y la proximidad cerca de las roturas de galletas son características de diseño cruciales, entre otras, con la puntuación V preferida o galletas con muchos orificios espaciados entre el desplazamiento hacia el borde interior de la PCB.

AÑADIDO

Si pretende separar y reutilizar la tabla pequeña; utilice cualquiera de los siguientes métodos

• corte con hoja de sierra troceadora de tipo metálico (no se necesita mango) o enrutador manual o cuchillo exacto hasta el fondo antes de ajustar con cuidado el puntaje en V

Puede usar perforaciones (orificios estrechamente espaciados) para permitir la ruptura de una sección de la placa de PC después de la fabricación. Sin embargo, esto no es una buena idea cuando hay rastros que se ejecutan a lo largo del descanso. El cobre no se rompe pulcramente, y deja bordes afilados y expuestos.

El motivo principal de la separación de las partes de las tablas es que todo se puede fabricar a la vez. Luego se separan tableros diferentes pero relacionados más adelante.

He usado esta técnica solo una vez hasta ahora. La unidad tenía una placa de circuito principal y otra pequeña que contenía receptores IR. Estos tenían que estar en una orientación incómoda a la placa principal. Lo solucionamos haciendo que la placa para los receptores IR fuera pequeña, y la conectamos a la placa principal con un cable plano.

Para facilitar la fabricación, todo esto se construyó como una placa, incluido el cable plano. La placa del receptor de infrarrojos se rompió cuando se instaló la placa en su estuche durante la fabricación. Eso salvó algunos pasos y facilitó la instalación del cable de cinta.

Sin embargo, no había rastros de cobre corriendo entre las tablas. Los tableros de juntas estaban un poco irregulares en las perforaciones, pero eso no importaba, ya que estaban montados en un recinto donde se suponía que los usuarios finales no estaban.

  

Pero ¿qué pasa con las capas internas?   - ¿Es problemático tener un suministro y una capa de base que atraviese el punto de ruptura predeterminado?

No es un problema definitivo dejar una capa interna y un riel eléctrico atravesando una ruptura, pero no puedes controlar la ruptura y abrirte ante la posibilidad de que los dos planos salgan en corto. Hay tres opciones

• No coloque cobre en la rotura (sin riesgo de cortocircuito con la ruptura de PCB)
• Ejecute la energía, la señal y la conexión a tierra a través de la pausa (riesgo pequeño pero desconocido con la ruptura de PCB)
• No ejecute la alimentación, la señal y la conexión a tierra (intersección) a través de una rotura (sin riesgo de cortocircuito con la ruptura de PCB)

En la última opción, si tiene varios puntos de ruptura y le preocupa que se produzca un cortocircuito, puede correr a tierra en una pestaña de separación y potencia y señal en la otra.

También creo que el riesgo es mucho menor en un diseño de dos capas que en un diseño de cuatro capas, ya que la distancia de separación es mucho mayor.

  

• ¿Estaría bien hacer esto cuando me asegure de que no haya rastros que detecten todas las capas?
  

Por lo que he visto con ruptura, el problema es que los planos que están ubicados físicamente uno al lado del otro son más aptos para acortarse. Cuanto más los separe, mejor estará.

  

• ¿Se considera una mala práctica hacer algo como esto?
  

Esto es una cuestión de opinión, para algunas industrias ningún riesgo es tolerable y sus diseños lo reflejan. En un entorno aficionado, más riesgo es tolerable, también depende de lo que sea su mercado.

El riesgo en este problema es difícil de cuantificar sin experimentación, por lo que solo puedo hablar de lo que he visto con PCB disidentes. El mayor riesgo es que un plano de potencia se ponga en cortocircuito a tierra o un plan de señal se ponga en cortocircuito a tierra; es posible diseñar una PCB de ruptura con poco o ningún riesgo de que el avión o la señal atraviese la separación del cortocircuito.

Estoy de acuerdo con los otros "no hagas esto" si es para otros usuarios. Pero si solo eres tú, entonces lo haría. Los rastros de la capa superior se cortan fácilmente con una cuchilla afilada Los planos internos no lo son, pero esa pequeña tabla es de baja potencia, por lo que no necesita planos internos para poder / gnd. Si desea hacer esto, solo puede tener trazas de capa externa, incluso para potencia y tierra. Luego córtelos con una navaja de afeitar en cada extremo de la fuga. En el lado de la placa principal desvía el corte hacia la placa principal. Su integridad de señal sufrirá debido a que ningún plano de GND, pero eso es un problema aparte.

Experiencia: grado EE. Más de 15 años diseñamos / abrimos / depuramos el tablero, así como un "enrollar tu propio" PCB DIYer. He hecho esto exactamente.

Aquí hay un ejemplo del vblog de Dave Jones que muestra un requisito similar al suyo: pasar a un par de conductores a través de un bit de separación en un conjunto de PCB con paneles.

No soy un gran fanático de esto en general porque los conductores pueden desprenderse de una longitud incontrolada (preferiría tener almohadillas de prueba individuales o un conector en cada placa) pero él ha hecho un buen trabajo en esta. - hay una longitud de traza en exceso para permitir que se despegue un poco, y él necesita terminar las esquinas de todos modos para que encajen en el estuche para que reciban la atención humana que necesitan para asegurarse de que nada sobresalga o se quede en problemas. También están bien separados. La parte fuera de las tablas se desecha después de la despanelización, por supuesto, por lo que no debemos preocuparnos por eso.

En este caso, la despanelización se realiza con un par de pinzas puestas en cada esquina. El requisito aquí es panelizar con bordes lo más suaves posible para que este sea un enfoque de compromiso.

Un gran enfoque de producción podría ser el uso de una placa de retroceso o accesorios personalizados, lo que eliminaría todo el postacabado pero sería incompatible con la configuración del conector de prueba anterior.

Para evitar los problemas mecánicos ya mencionados, usaría una sierra y lijadora para deshacerme de cualquier cobre que sobresalga. Sin embargo, el problema real que veo es que los rastros de cobre se convierten en "antenas" para los circuitos restantes. Los circuitos restantes se volverán muy susceptibles al ruido electromagnético (especialmente a alta frecuencia).