¿Se puede colocar paquetes grandes (QFP-100) en el lado superior e inferior de (el mismo) PCB?
Por supuesto que podría soldarlos a mano, pero como también tengo algunos paquetes QFN pequeños, sospecho que necesitarán usar soldadura por reflujo, en cuyo caso me temo que los paquetes más grandes se caerán del tablero o al menos tendrán problemas alineando propiedad.
Sí, esto se puede hacer. Sin embargo, las placas con componentes en ambos lados costarán más para construirse porque requiere pasos adicionales. Como usted dice, no quiere que las fichas en la parte inferior se caigan mientras las que están en la parte superior están siendo soldadas.
Esto generalmente se trata de una de dos maneras. Cuando la pieza tiene poco peso para soldar el área de la almohadilla, entonces permanecerá en su lugar solo por la tensión superficial de la soldadura fundida. Para piezas más pesadas, generalmente se usa un tipo de pegamento.
Los tableros de doble cara son lo suficientemente comunes, pero al hacer algo como esto, es una buena idea hablar primero con su asamblea para tener una idea de cuáles son sus procesos y qué puede hacer para simplificar las cosas. para ellos, y por lo tanto más barato para ti.
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