¿cómo se elimina el calor de un disipador térmico de intercambio de calor de cerámica?

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Tengo un chip de intercambio térmico de cerámica (10m x 10m). Sé que se supone que debes colocar esto en el chip y colocar un disipador encima de eso.

¿Cuál es el mejor medio para conectar el intercambio de calor al chip y al disipador de calor?

Supongo que la pasta térmica.

explicación adicional: Necesito un disipador de calor en un chip de controlador de motor. El chip es de 5 mm x 5 mm. Cuanto más calor quito, más corriente puedo conducir. así que estoy transfiriendo el calor a un intercambio de calor de 10 mm x 10 mm y luego aplico un disipador de calor

    
pregunta Ashitakalax

2 respuestas

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Sí, pasta térmica es lo que deseas. El tipo de disipador de calor / cambio que se encuentra encima no elimina la necesidad de pegar a menos que ya tenga algo de cinta o cinta térmica.

    
respondido por el Brian Carlton
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Tienes razón al preocuparte por aplicar pasta térmica a un chip directamente; ¿Y si de alguna manera contamina el chip? En este documento 1 de Hewlett Packard sobre cómo quitar la tapa de un circuito integrado para obtener una mejor transferencia de calor , describen el uso de pasta térmica entre un troquel de viruta y un disipador de calor:

  

El diseño sin tapa utiliza grasa térmica Dow Corning 340 como interfaz térmica sobre la matriz. Esta es una opción conservadora.   Teniendo en cuenta que hay grasas térmicas disponibles que tienen conductividades térmicas más de tres veces las de Dow   Corning 340.5

    
respondido por el Kaz

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