Electronica
¿Cuáles son las unidades de medidas de cada uno de los componentes de SMD?
Tamaños de encapsulados rectangulares SMD en componentes pasivos
| Imperial EIA | Métrico IEC | Dimensiones (mm) |
|---|---|---|
| 01005 | 0402 | 0.4 x 0.2 |
| 0201 | 0603 | 0.6 x 0.3 |
| 0402 | 1005 | 1.0 x 0.5 |
| 0603 | 1608 | 1.6 x 0.8 |
En consecuencia, ¿qué son elementos de montaje superficial?
Los SMC son componentes micro miniaturizados con o sin terminales que se sueldan directamente en unas zonas conductoras situadas en la superficie de la PCB llamadas huellas ("lands") sin la necesidad de ser insertados y atravesar la tarjeta (THT, "Through Hole Technology").
¿Qué materiales y herramientas se usa para el montaje superficial? TECNOLOGIA DE MONTAJE SUPERFICIAL
- PASTA DE ESTAÑO: CONSISTE EN DIMINUTAS BOLAS DE ESTAÑO UNIDAS A UN LIQUIDO LLAMADO FLUX.
- PINZA QUIRURGICA: ESTA SE UTILIZA PARA SUJETAR EL DISPOSITIVO A SOLDAR O DESOLDAR.
- MALLA DE DESOLDAR: SE UTILIZA PARA QUITAR LOS EXCESOS DE ESTAÑO EN LOS PAD Y ENTRE LOS PINES.
Teniendo en cuenta esto, ¿qué ventajas hay en el montaje superficial?
Reducir los costos de fabricación. Reducir la cantidad de agujeros que se necesitan taladrar en la placa. Permitir una mayor automatización en el proceso de fabricación de equipos. Permitir la integración en ambas caras del circuito impreso.
¿Qué desventajas hay en el montaje superficial? Desventajas de la tecnología de montaje superficial
- No sirve en componentes de alta potencia. Al utilizar estructuras de agujeros pasantes es posible resolver este defecto.
- No es sencillo de reparar de forma manual debido a su tamaño.
- No sirve en componentes que se conectan y desconectan de forma frecuente.
¿Qué es SMC en electrónica?
El SMC se fabrica a partir de fibra cortada y se sitúa entre dos capas del sistema termoestable (resina, sistema catalítico, cargas aditivos, etc.). Este pre-peg pasa a través de un sistema de compactación que asegura la completa impregnación y finalmente la lámina se dispone en rollos.
La gente también pregunta ¿qué se debe utilizar para soldar circuitos de montaje superficial? TECNOLOGIA DE MONTAJE SUPERFICIAL
- APLIQUE FLUX EN EL AREA DONDE SE VA A REALIZAR LA SOLDADURA.
- COLOQUE EL CIRCUITO INTEGRADO EN EL CIRCUITO IMPRESO.
- APLIQUE UN POCO DE ESTAÑO EN LA PUNTA DEL CAUTIN.
- SOLDE UN PIN POR CADA LADO DEL CIRCUITO INTEGRADO.
- APLIQUE FLUX A LAS TERMINALES DEL CIRCUITO INTEGRADO.
Entonces, ¿qué herramientas se utilizan para una operación de soldadura blanda?
Medios necesarios
- Dispositivo de soldadura. Soldador eléctrico.
- Fundente o pasta limpiadora. pasta limpiadora.
- Metal de aportación. Carrete de estaño-plata.
Materiales para la soldadura TIG
- Particularidades de distintos materiales.
- Aceros no aleados o de baja aleación.
- Aceros de CrNi austeníticos.
- Aluminio y de aleaciones de aluminio.
- Cobre y aleaciones de cobre.
- Otros materiales.
¿Cómo se miden las resistencias?
Para medirla, lo que se hará será conectarla en serie con el óhmetro. Además, si esta resistencia se encuentra en un circuito, se debe desconectar ya sea desoldando una patilla y quitando la alimentación al circuito, o medir la resistencia externamente (método más fiable).
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